鼎盛注册平台激光分板机_pcb激光分板机_高精度切割_最新报价-恒亚

　　

　　适用范围：适用于微细加工多种材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板（包括已装配好的电路板）的切割。

　　概述伴随着电子技术的日新月异，更多的电子产品正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对PCBA的分板工艺带来更大的挑战，为此，恒亚提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案来满足这一趋势的需求。

　　适用范围：适用于微细加工多种材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板（包括已装配好的电路板）的切割鼎盛注册平台。

　　根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；

　　既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔等；

　　预留开放性端口，方便适配功率管控系统、自动化上下料系统、MES系统 适合各类自动化需求；

　　高速、高精度的X/Y/Z移动系统，完善的精度补偿机制，包括单轴精度补偿、平面精度补偿、扫描区域精度补偿，运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程高速高精度；