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快克股份:目前公司鼎盛注册平台的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单

更新时间:2024-08-25点击次数:

  

快克股份:目前公司鼎盛注册平台的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单

  每经AI快讯,3月25日,快克股份在互动平台表示,公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

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